金屬的電沉積過程是分步進(jìn)行的:首先是電活性物質(zhì)粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層,進(jìn)行電吸附,然后,陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡單離子,形成吸附原子,最后,吸附原子在電極表面上遷移,直到并入晶格。

1、光亮劑不足或過量。在硫酸鹽電鍍錫工藝中，光亮劑不足或過量都會(huì)使得鍍層光亮度不夠、發(fā)霧的現(xiàn)象。可通過赫爾槽實(shí)驗(yàn)，確定光亮劑的情況。當(dāng)光亮劑不足時(shí)，應(yīng)補(bǔ)充所需的光亮劑；當(dāng)光亮劑過量時(shí)，可用活性炭吸附。除去多余的光亮劑。鍍錫添加劑

2、使用的光亮劑質(zhì)量差。光亮劑應(yīng)是在工藝條件正常的情況下，高低電流密度區(qū)均能獲得光亮度均勻的鍍層。而劣質(zhì)的光亮劑在規(guī)定的電鍍時(shí)間內(nèi)，鍍層的厚度較薄，且容易發(fā)霧。

3、鍍液渾濁。鍍液渾濁或沉淀物增多，會(huì)使得鍍層粗糙，均勻性差，發(fā)霧，可焊性差。鍍液渾濁可加入絮凝劑過濾鍍液。

4、鍍液中有機(jī)雜質(zhì)過多。有機(jī)雜質(zhì)的積累會(huì)使鍍液的顏色加深，黏度增大，會(huì)引起鍍層產(chǎn)生脆性、條紋，發(fā)霧或針孔的現(xiàn)象。有機(jī)雜質(zhì)可定期用1~3g/L的活性炭吸附除去。

在生產(chǎn)過程中，記住以上這4點(diǎn)，可以避免工件鍍層出現(xiàn)白霧的現(xiàn)象，也能夠更好的使用硫酸鹽電鍍錫添加劑。

上述的初個(gè)過程都產(chǎn)生一定的過電位(分別為遷移過電位、活化過電位和電結(jié)晶過電位)。只有在一定的過電位下,金屬的電沉積過程才具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結(jié)晶過電位,從而保證鍍層平整致密光澤、與基體材料結(jié)合牢固。而恰當(dāng)?shù)?a href='http://www.webzooms.com/product/732.html' target='_blank' class='key_tag'>電鍍添加劑能夠提高金屬電沉積的過電位,為鍍層質(zhì)量提供有力的保障。